2020世界半导体大会开幕 江北新区“芯片之城”崭露头角

来源:南京新闻网 发布时间:2020-08-28 04:41:10

  南京新闻网(通讯员余丽莎记者戴小淞)8月26日上午,“开放合作·世界同‘芯’”2020世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在国际博览中心开幕。记者从展会上了解到,此次参加展会的企业共172家,参会的龙头企业多、外省市企业参展率高、外省市展团数量多,台积电、新思、紫光、EDA创新中心、龙芯、中科芯等一大批落地江北的顶尖巨头也亮相展会。

  2020世界半导体大会暨南京国际半导体博览会现场

  记者了解到,本次大会展览分为半导体设计展区、半导体制造展区、半导体封测展区、半导体设备与材料展区、半导体应用展区、半导体人才招聘展区六个展区,重点展现半导体领域的最新技术和产品,分享实际应用解决方案、实践成果,推广先进技术和设备等,实现世界范围内半导体领域政、产、学、研、金、用等各类资源的对接和交流。

  南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群发表主题演讲

  江北新区力争2025年集成电路产值突破3000亿元

  大会上,南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群发表了《把握机遇同“芯”协力携手开创“芯”事业的新蓝海》的主题演讲。他说,江北新区“芯片之城”是南京市集成电路产业布局“一核两翼”中的关键“一核”。江北新区以主攻IC设计为核心,打造串联原材料、设备、设计、制造和封测的产业链条。聚焦“一核一链”,江北新区强化项目招引的产业突围方向,紧盯研创经济,构建最优孵化生态的产业培育方向,围绕创新主体,完善公共配套体系的产业服务方向,目前已集聚集成电路企业近400家,产值将近500亿,着眼光电、车联网、CPU/MCU、人工智能和EDA五大领域,集聚芯驰半导体、诺领科技、希烽光电等集成电路设计企业100多家。

  罗群表示,通过此次大会,希望专家学者多为江北新区集成电路产业发展提供更多的真知灼见,也希望各位企业家更多关注新区,与新区携手共同聚力打造具有全球影响力的中国“芯片之城”,力争2025年集成电路产值突破3000亿元。

  工信部电子信息司副司长杨旭东说,中国集成电路产业积极利用全球资源,从市场、资金、技术、人才等多个层面深化国际合作。2019年,中国集成电路产业规模突破7500亿元,市场需求规模已达到1.5万亿元人民币,在全球市场中所占份额超过50%。全球前20大半导体企业中,已有一半以上在中国建立了生产基地或研发中心。未来集成电路产业要进一步完善创新体系,强化企业市场主体地位,深化产教融合,坚持开放合作,更积极参与到全球集成电路产业发展中。

  与会嘉宾参观展览

  大咖云集主题更聚焦、设计更新颖、活动更丰富

  在开幕仪式和高峰论坛上,半导体界大咖集聚一堂,共话集成电路产业发展。

  中国工程院院士、清华大学副校长尤政从集成电路的发展趋势讲起,重点阐述了正在兴起的智能微系统技术,全面地讲解了智能微系统技术的五大技术要素及其微型化、系统化、智能化的本质特征。台积电(南京)有限公司总经理罗镇球从技术和绿色两大主题阐述《技术领先,绿色企业》演讲。此外,中国半导体行业协会副理事长、原清华大学微电子研究所所长魏少军,新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群,中国电子信息产业集团有限公司副总经理陈锡明也分别发表了主题演讲。

  2020世界半导体大会暨南京国际半导体博览会现场

  记者了解到,本届大会采用“2+12+N+1”的举办模式,即2场主论坛(高峰论坛和创新峰会),12场平行论坛,N场专项活动以及1场专业展会;发布《2020全球半导体市场发展趋势白皮书》《2020“新基建”风口下第三代半导体应用发展与投资价值白皮书》《2020年中国MEMS传感器潜力市场暨细分领域优秀本土企业白皮书》等专题研究报告;同期还举办各类展览会,展现半导体领域的最新技术和产品。